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厦门虹鹭团队的semicom china 2024参展之旅圆满结束!

2024-04-03 11:17:02

为深入践行半导体方向发展战略,着力推进高质量的客户合作关系,进一步提升行业领域影响力,3月20日至22日,公司总经理李明琪女士率团队赴上海参加semicom china 2024。


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作为国内首要的半导体行业盛事之一,semicon china囊括了众多半导体上下游厂商齐聚上海,厦门虹鹭十分重视semicom china这个展会平台,今年已是厦门虹鹭第10次以参展商身份参与盛会。

本次semicon展会展览面积达到创纪录的90,000平方米,1,100多家展商,4,200多个展位,20多场同期会议和活动。是一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作,全球规模最大、最具影响力的盛宴!

全球半导体产业在新能源车、5g/6g、自动驾驶、人工智能,包括aigc、aipc等领域的蓬勃发展推动下,将形成日益旺盛的市场需求。根据预测,2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

虹鹭半导体相关主要产品包括探测用钨针、钨钛靶材、离子注入离子源零部件、蒸镀坩埚(钨/钼)、mpcvd钼基片台。同时也携带了当前主要发展医疗产品包括医疗靶盘级3d打印asg等。主要产品应用场景如下:


离子注入零部件应用


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钨钛靶材应用


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高纯钨靶材应用:在绝缘介质薄膜上淀积金属薄膜,通过光刻形成互连金属线和集成电路的用作金属层间的通孔(via)和垂直接触的接触孔(contact)的填充物,即钨塞(w plug)。


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探针


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本次虹鹭参展的主题为“高”,包括了主要产品有:

高纯钨靶材——纯度高;

离子注入部件——低钼高纯(产品趋势);

医疗靶盘、3d打印零部件——高精度;探针——高性能。


时代赋予我们前行的动力,我们怀揣初心努力奔跑。虹鹭的不断壮大离不开客户与供应商朋友多年来的支持,本次参展时间有限,期待下次盛会能有更多机会与新老朋友们再聚交流!


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